半導(dǎo)體行業(yè)：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來

在全球數(shù)字化進(jìn)程加速的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)正迅速成為推動(dòng)科技發(fā)展的關(guān)鍵力量。無論是智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，還是電動(dòng)汽車和人工智能系統(tǒng)，半導(dǎo)體器件無處不在，承載著全球電子產(chǎn)品的創(chuàng)新與進(jìn)步。伴隨著5G通信、先進(jìn)封裝和新型材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革命為工業(yè)制造、消費(fèi)電子及高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)帶來了無限可能。

為了滿足日益復(fù)雜的制造工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制要求，半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件供應(yīng)商們不斷開發(fā)更為先進(jìn)的解決方案，以確保行業(yè)持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。作為全球測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域的供應(yīng)商，工業(yè)物理公司將攜手旗下數(shù)款優(yōu)勢(shì)品牌參加CSEAC2024第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)，展示我們?cè)诎雽?dǎo)體制造過程中的新技術(shù)與設(shè)備。

?? 日期：2024.9.25-27（周三 - 周五）

?? 地點(diǎn)：無錫太湖國(guó)際博覽中心

?? 展位號(hào)：A3-177 工業(yè)物理

CSEAC 2024 半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)

CSEAC，是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)的簡(jiǎn)稱。2024年9月25日至27日（周三-周五），CSEAC 2024 將在無錫太湖國(guó)際博覽中心隆重舉行。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì)，CSEAC品牌代表著高水準(zhǔn)、專業(yè)化與國(guó)際化。每一屆年會(huì)都匯聚了國(guó)內(nèi)外頂尖的半導(dǎo)體制造、封測(cè)、設(shè)備與核心部件、材料供應(yīng)商等科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)與發(fā)展機(jī)遇。

工業(yè)物理將攜帶多款半導(dǎo)體與消費(fèi)電子行業(yè)解決方案亮相本次展會(huì)，歡迎大家蒞臨 A3-177 工業(yè)物理展位，與我們面對(duì)面交流，探討如何通過創(chuàng)新的測(cè)試與測(cè)量技術(shù)，推動(dòng)您的業(yè)務(wù)發(fā)展。

您可掃描下方二維碼，掃碼成為特邀關(guān)注，享展會(huì)晶圓禮品，為 2024 SCEAC 半導(dǎo)體年會(huì)留下一個(gè)特別的紀(jì)念——

工業(yè)物理：設(shè)備創(chuàng)新設(shè)備與核心解決方案匯聚  

工業(yè)物理在半導(dǎo)體行業(yè)深耕已久，尤其是回流焊爐與波峰焊爐微量氣體分析系列。不過本次 CSEAC2024 半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展，工業(yè)物理將不僅展示我們的氧分析應(yīng)用，更將重點(diǎn)展示涵蓋亞微米級(jí)涂層厚度測(cè)量、IP67密封測(cè)試、腐蝕與循環(huán)試驗(yàn)、表面測(cè)量等諸多適用于半導(dǎo)體與消費(fèi)電子行業(yè)的產(chǎn)品及解決方案。

???? Systech Illinois EC913 微量氧分析儀

在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，精確控制氧含量對(duì)保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。Systech Illinois EC913在線氧分析儀專為回流焊爐中的微量氧監(jiān)測(cè)設(shè)計(jì)，能夠在環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的測(cè)量，幫助制造商優(yōu)化生產(chǎn)工藝，減少不良率。

EC913氧分析儀采用磚利設(shè)計(jì)的 RACE™ 電池傳感器（磚利號(hào)：UK Patent no. 2324870. USA Patent no.5929318，發(fā)明磚利），專用于監(jiān)測(cè)多種工業(yè)氣體及氮?dú)獯祾咧械奈⒘垦?。設(shè)備在監(jiān)測(cè)惰性和易燃的氣體時(shí)可實(shí)現(xiàn)從空氣到ppm級(jí)的超快速響應(yīng)，同時(shí)提供充分的保護(hù)，防止ppm 級(jí)微量傳感器接觸空氣。

同時(shí)，EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能，可控制氮?dú)饣驔_洗氣體，降低氮?dú)獬杀?，提高生產(chǎn)力，并優(yōu)化質(zhì)量控制。

EC913氧傳感器耐用且免維護(hù)，專用于氮?dú)獯迪催^程，并可選節(jié)氮功能（Nitrosave）。同時(shí)，設(shè)備有壁式、面板式或臺(tái)式機(jī)箱可選，并帶有超大自動(dòng)切換量程顯示器，滿足不同電子廠商的需求。

???? SpecMetrix 非接觸、亞微米級(jí)涂層厚度測(cè)量

本次展會(huì)的重點(diǎn)之一是工業(yè)物理旗下全新品牌SpecMetrix®，這是一款非接觸式的涂層厚度測(cè)量系統(tǒng)，能夠以亞微米級(jí)精度實(shí)時(shí)測(cè)量各種涂層厚度。對(duì)于半導(dǎo)體和消費(fèi)電子行業(yè)中涉及薄膜沉積、光刻工藝和絕緣涂層的應(yīng)用，SpecMetrix® 提供了高精確度和效率，大幅提高了生產(chǎn)良率，降低了材料浪費(fèi)。

SpecMetrix 采用ROI增強(qiáng)光學(xué)干涉技術(shù)，在精確實(shí)時(shí)測(cè)量絕對(duì)涂層厚度的同時(shí)，不會(huì)犧牲零件的完整性，也不會(huì)接觸或損壞涂層或基材。

SpecMetrix 系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：

· 亞微米級(jí)精度：SpecMetrix®系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)高測(cè)量精度，滿足半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)格要求。

· 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)：在生產(chǎn)過程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)涂層和薄膜的厚度，有助于及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，避免缺陷的產(chǎn)生。

· 非接觸式測(cè)量：通過增強(qiáng)光學(xué)干涉技術(shù)實(shí)現(xiàn)非接觸式測(cè)量，不會(huì)對(duì)敏感的半導(dǎo)體器件造成任何損害。

· 適應(yīng)多種材料：SpecMetrix®系統(tǒng)能夠適應(yīng)半導(dǎo)體制造中使用的各種材料和工藝，包括光刻膠、金屬、絕緣層等。

???? TM Electronics  IP67 等效性密封測(cè)試

半導(dǎo)體和消費(fèi)電子產(chǎn)品往往需要高度的防水和密封保護(hù)，特別是在終端應(yīng)用中。工業(yè)物理旗下 TM Electronics 的 Worker Integra真空/壓力衰減檢漏儀提供了IP67等效性密封測(cè)試的解決方案，通過無損檢測(cè)方式，確保產(chǎn)品的密封性能符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為電子元件提供更好的保護(hù)。

該方法與 IP67 的要求相當(dāng)，但可以節(jié)省時(shí)間和成本。工業(yè)物理的 IP67 等效測(cè)試方法包括在施加壓力之前在設(shè)備周圍創(chuàng)建一個(gè)封閉空間（“腔室"）。這會(huì)在無孔產(chǎn)品壁和密封件上產(chǎn)生壓力差。穩(wěn)定后，測(cè)量從高壓（腔室空間內(nèi)）到低壓（測(cè)試部分）的空氣運(yùn)動(dòng)。這表明存在泄漏路徑，以非破壞性方式提供泄漏完整性的定量測(cè)量。

TM Electronics 的 Worker檢漏儀專為電子元件的密封性測(cè)試設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)和制造了 1200 多個(gè)測(cè)試夾具，可模擬IP67防護(hù)等級(jí)的密封條件。該儀器確保電子產(chǎn)品在苛刻環(huán)境下的密封性能，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備的質(zhì)量控制和產(chǎn)品開發(fā)中。它可以幫助生產(chǎn)商檢測(cè)產(chǎn)品的密封性，確保其在各種環(huán)境下的可靠性和耐用性。

2024 CSEAC，共探創(chuàng)新解決方案

在此，工業(yè)物理誠(chéng)摯邀請(qǐng)您在9月25日至27日期間蒞臨CSEAC2024展會(huì)，親身體驗(yàn)工業(yè)物理為半導(dǎo)體制造和質(zhì)量控制帶來的創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)備。展位號(hào)：A3-177，我們期待與您深入探討這些技術(shù)如何助力您的生產(chǎn)流程優(yōu)化、質(zhì)量提升及成本控制。

無論您是在尋找精確的涂層測(cè)量解決方案，還是在尋求優(yōu)化封裝密封測(cè)試或氧氣監(jiān)測(cè)的先進(jìn)設(shè)備，我們都能為您提供定制化的解決方案。如有任何問題或需要提前預(yù)約，請(qǐng)通過微信公眾號(hào)與我們聯(lián)系。我們期待與您在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)見面，共同探討更多的創(chuàng)新技術(shù)和合作機(jī)會(huì)！

?? 日期：2024.9.25-27（周三 - 周五）

?? 地點(diǎn)：無錫太湖國(guó)際博覽中心

?? 展位號(hào)：A3-177 工業(yè)物理